PCB厂商生益电子(688183)8月15日发布半年报显示，今年上半年归属于上市公司股东的净利润为5.31亿元，同比增长452.11%。同日，公司拟每10股派发现金红利3元（含税）。
半年报显示，今年上半年公司实现营业收入37.69亿元，同比增长91%；归属于上市公司股东的净利润为5.31亿元，同比增长452.11%，基本每股收益0.65元。
受益于行业基数较低及人工智能等高端应用领域的快速扩张，PCB产业整体呈现复苏态势。2025年上半年，在AI服务器与高性能计算需求的持续带动下，行业保持增长趋势，其中HDI和高多层板等细分领域表现尤为亮眼。面对高端应用市场的结构性增长机遇，公司以“实现市场覆盖新突破”为目标，重点布局高端产品线产能，同时聚焦高频、高速、高密及高多层PCB的技术升级，持续提升制程能力以满足市场需求。
生益电子主要从事各类印制电路板的研发、生产与销售业务。根据Prismark2025年第一季度发布的PCB行业报告，在2024年全球百强印制电路板行业排名中，公司营收排名第35位。目前公司产品应用于通信设备板、网络设备板、计算机/服务器板、消费电子板、工控医疗板等。
在通讯行业，根据Dell'Oro Group预测，随着技术的进步和需求的增长，400G端口的份额在未来逐渐收缩，市场正逐渐转向更高速率的产品，800G端口的份额预计在2025年间超越400G端口，占据主力地位。另外，1600G端口预计将于2026年迎来爆发性增长，其份额将实现飞跃式提升。
报告期内，公司持续深耕800G高速交换机市场，业务发展稳健向好。同时，正与核心客户紧密协同，加速推进下一代224G产品的研发进程，现已进入打样阶段，巩固在网络通信领域的优势地位。公司也在持续加码AI服务器赛道，协同终端客户成功开发更多的AI服务器产品；以及深化与全球汽车电子及电动汽车领域领导者的战略合作，在智能辅助驾驶、智能座舱、动力能源等关键技术板块开发了相关产品。其中，自驾域控、毫米波雷达等相关产品已经成功进入量产阶段。同时公司布局低空经济领域，通过推动技术研发与客户协同，多个合作研发项目已进入验证阶段，为未来规模化生产和业务增长培育新动能。
为满足市场对高端产能的需求，公司优化产能布局，一方面通过关键设备增补打通生产瓶颈，在各工厂开展产能提升工作。另一方面公司募投项目东城四期（三厂、四厂）稳步运营，目前已实现HDI、光模块及软硬结合板等高端产品的规模化生产，产能持续释放，利润贡献持续提升；公司智能算力中心高多层高密互连电路板建设项目按计划推进，最新已开始试生产，项目全面投产后将进一步提升公司在高端PCB市场的供给能力，同时公司提前策划项目二期，以快速响应日益增长的市场需求。
2025年5月12日，公司将原计划使用于“吉安工厂（二期）多层印制电路板建设项目”的募集资金63786.54万元全部变更用于“智能算力中心高多层高密互连电路板项目一期”。
随着人工智能技术的快速发展，与之配套的高端应用对PCB的性能要求日益提升。公司通过组建专项团队保障核心项目，确保前沿技术研发与新产品开发等战略性项目的顺利开展；加快推进AI服务器、800G交换机及卫星通信PCB等关键项目的产业化进程。报告期内，研发投入1.95亿元，同比增长67.51%。
